展會介紹：
作為“電子封裝&制造”的綜合展會，自1972年舉辦至今，NEPCON JAPAN隨著日本電子行業的發展也在不斷的成長壯大。在2000年，主辦方增設了IC封裝技術、PCB及電子組件的部分，進一步提高了展會的價值，使NEPCON JAPAN成為“電子設計、研發與制造領域的國際性綜合展會”。近年來，在此規模基礎上又新增了關于汽車電子、電動汽車、可穿戴式設備以及LED/OLED照明技術等擁有良好發展前景的同期展會，使得NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產業”z ui新技術的絕佳場所而備受業界矚目。z ui近幾年，來自中國、韓國、臺灣的參展商以及觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN已經成為了名副其實的“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會，也是亞洲z ui大的電子設計、研發與制造方面的展覽會。
預計2025年總展出面積將達到70,000平方米，同時將有超過1,500家參展商和80,000名專業訪客蒞臨展會現場，該展將是中國電子行業的眾多廠商開拓國際市場、了解前沿技術及尋找潛在商機的z ui佳平臺。
2024年展后報告：
2024年共有來自26個國家的1,064家廠商參與展出，三天展會期間共吸引了來自全球的74,357名專業訪客，另外展會期間舉辦了140場次的研討會，累計18,596名業界人士出席了會議，還有398名新聞記者對該展會進行了系列報道。（以上數據包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN和WEARABLE EXPO）
2025年預計將有超過1,500家展商展出，預計70,000名訪客觀展。
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