|
|
|
|
| GISE 2025深圳國際第三代功率半導體器件及應用技術展覽會 |
|
|
|
|
| 所屬行業： |
IT設備、數碼、軟件
|
舉辦時間： |
2025-04-09至2025-04-11
|
| 舉辦展館： |
深圳會展中心
|
舉辦城市： |
廣東
-
深圳市
|
| 舉辦地點： |
深圳市福田區福華三路
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
GISE 2025深圳國際第三代功率半導體器件及應用技術展覽會
|
|
|
|
|
|
|
|
|
功率器件IGBT/MOSFET：功率器件和功率IC，功率器件又包含二極管、晶體管和晶閘管。
第三代半導體材料：碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（AIN）為代表的寬禁帶半導體材料。
功率半導體設備：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；
設計和開發：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等。
封裝測試：絲網印刷、自動貼片、真空回流焊接、超聲波清洗、X-RAY缺陷檢測、自動鍵合、激光打標、殼體塑封、功率端子鍵合、殼體灌膠與固化、封裝、端子成形、功能測試；
散熱管理：熱管理材料產業鏈：導熱界面材料、高導熱封裝材料（氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅）以及鋁Al、銅Cu、鉬Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等，蓄熱材料（相變材料），熱電制冷器件（TEC）、粘接劑、及其加工檢測設備、耗材等。
可靠性測試：設計驗證、參數測試、可靠性驗證、系統分析、失效分析等。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
隨著全球科技產業的飛速發展，功率半導體作為現代工業和信息技術的核心組件，其重要性日益凸顯。功率半導體不僅廣泛應用于通信、新能源、電動車、消費電子、智能制造、機器人、數字經濟等多個領域，更是推動產業升級和技術革新的關鍵力量。特別是在當前“中國制造2025計劃”和“十四五”規劃的背景下，國家對半導體產業的支持力度不斷加大，致力于提升國產半導體自主可控力，突破關鍵領域“卡脖子”難題。
GISE 2025旨在匯聚全球優質品牌，打造功率半導體全產業鏈創新展示、一站式采購及技術交流平臺。通過集中展示半導體器件、功率模塊、材料、封裝技術、測試技術、生產設備、散熱管理等熱門產品，促進上下游企業之間的合作與交流，推動功率半導體產業的創新發展。同時，展會期間還將舉辦一系列技術論壇，展示全球產業動態及未來技術趨勢，為參展企業和參會客商提供一個技術交流、產品展示和貿易洽談的最佳平臺。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
聯系人：向先生 133 8158 5596（同微）
咨詢qq：3399383681
E-mail：sales1expo@126.com
|
|
|
|
|
|
|
|
